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所用锡膏必须冷冻保存，锡膏需要提前解冻至适合温度。锡膏印刷厚度也与刮刀有关，应根据PCB板加工要求调整锡膏印刷厚度。?不知道大家是不是知道smt加工中重要的一个流程，那就是点胶，一般在smt加工中，点胶所用胶水为红胶，南通电子smt打样，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，南通电子smt打样，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认，南通电子smt打样。磨合与成熟阶段工程数据管理(EDM)是管理生产数据的强大工具。它把多生产线*数据管理的优点和可以在生产线上改变程序的优点结合起来。结果加快了走上正常生产的速度。smt贴片机的操作，不仅需要有经过专业知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器操作。南通电子smt打样

bga焊接这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中，从而产生灰暗粗糙的焊点。在较端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~10℃/S。在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃~90℃，10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。南通电子smt打样如何防止上错料，仍然困惑着smt贴片加工组装生产线。

bga焊接有时叫做峰值区或升温区，这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右，回流区工作时间范围是20-50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率**过每秒2~5℃，或使回流峰值温度比推荐的高，或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低，工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。

smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写，是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。即然smt贴片加工是加工的高科技产品，那么我想它对加工车间的要求也很高。具体需要什么样的车间呢，smt贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的要求，为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求：首先是温度要求，厂房内常年较佳温度为23±3℃，不能**过极限温度15～35℃其次是湿度要求，smt贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入smt贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。smt贴片加工用度普通以元器件点数多少来计算。

表面组装焊接技术（smt）是一门比较复杂而且不断发展的焊接技术，从以前的有铅工艺到无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接，pcb制造挑战不断，但是其基本的原理没有改变。掌握了pcb制造的工艺要领、工程知识、常见的不良焊接现象的产生机理与处置对策，使smt贴片技术更加成熟，稳定，对建立有效的品质控制体系。快速解决smt加工生产工艺问题，具有十分重要的现实意义。smt贴片防错料系统的特点：1、软硬件结合，利用条码技术，系统自动匹对，废除人工检查，人工纸质记录。2、系统采用计算机编辑物料清单，并且确定机台物料顺序、料号，及存储物料备料数据是否与实际相符。smt是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。南通电子smt打样

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smt维护保养阶段在产品生命期的这个阶段，工艺工程师使用同样的工具，但是程序监控和报告大部分是自动进行的。常规报告逐渐变成针对具体的目标群体(操作员、检验员、管理员、质量控制等)的需要进行编制，而且基本上是趋势报告。逐步淘汰包括从操作系统中删除不常用的数据，为新数据腾出空间，改进系统的性能。工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以smt的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有必要。南通电子smt打样

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