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bga焊接有时叫做峰值区或升温区，这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上，南京电子产品厂smt。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右，回流区工作时间范围是20-50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率**过每秒2~5℃，或使回流峰值温度比推荐的高，或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性，南京电子产品厂smt。回流峰值温度比推荐的低，南京电子产品厂smt，工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。smt贴片加工厂家告诉您贴片加工包括了丝印smt贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。南京电子产品厂smt

smt工艺监控要求从技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解等。由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等都具有其各自许多变数，每天在不同程度上互相影响、互相牵制着。如何能采取足够有效的监控，又不会影响生产、不会提高生产成本，是一项很难的工作。目前能够连续监控的软件和设备也越来越流行，如回流焊过程控制工具，使用AOI的软件技术实现过程控制等。但是工艺参数自动化监控、反馈需要较大的投资，目前国内大多数企业还不能实现。海门电子产品smt焊接大批量smt贴片加工，按算点数乘以单价计算。

smt贴片加工的详细流程:1、物料采购加工及检验，物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，如排针剪脚，电阻引脚成型等等。检验是为了更好地确保生产质量。2、丝印，即丝网印刷，是smt加工制程的*1道工序。丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。丝印所用的钢网如果客户没有提供，则加工商需要根据钢网文件制作。

SMT生产工艺有两条基本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶水的固化，之后插装元器件，将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。关于smt贴片加工还有很多的小常识，赶紧了解下吧！

SMT在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去)，为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。smt焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检验工艺，smt静电防护。海门电子产品smt焊接

smt贴片加工制程优点有：可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性，促使产品短少轻便化。南京电子产品厂smt

对于BGA的焊接，我们是采用BGAReworkStation(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃，无铅的锡球熔点在235℃~245℃.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。南京电子产品厂smt

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