高邮电子产品来料加工平台 欢迎来电 无锡格凡科技供应

贴片加工设备的维护和保养是整个PCBA制造工序中的重要事情，特别是机械和电子仪器的保养。所**械部分的维护包括贴装头、吸嘴、空气压力、润滑等的的维护。1.贴装头：空气通道一为了保证机器的精确性和安装速度，要求定期清洁空气通道（从空气过滤组件到吸嘴托进行吹气）。空气过滤器一一每星期将空气过滤器从空气过滤组件中拿出一次，査看其污染情况。如果被灰尘堵塞，予以更换。2.吸嘴：如果吸嘴有污物，如焊料，堵在吸嘴里，吸气就不会有力。如果在吸嘴的底面有污物，高邮电子产品来料加工平台，会造成漏气，同时造成进行图像处理时，系统不能识别较小的元件。用酒精清洁吸嘴，用吹风机吹去灰尘（每周至少一次），高邮电子产品来料加工平台。检查橡胶吸垫是否有裂缝和污染，高邮电子产品来料加工平台。贴片加工工艺有两条基本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。高邮电子产品来料加工平台

贴片加工厂必须具备哪些人员？工艺工程师:确定产品生产流程，编制贴片工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等。设备工程师:负责设备的安装和调校，设备的维护和保养，进行贴片加工技术培训，参与质量管理等。质量管理工程师:负责产品质量的管理，编制检验标准和检验工艺、制定检验作业指导书，进行质量管理培训等。现场管理:负责贴片加工实施工艺和质量管理，监视设备运行状态和工艺参数等。统计员:生产数据的统计和分析，质量数据的统计和分析，参与质量管理。设备操作员:正确和熟练操作设备，并进行设备的日常保养、生产数据记录、参与质量管理等。检验员:贴片加工厂内负责产品制造的各个环节的质量检验，记录检验数据等。装配焊接操作员:产品制造过程中的装配、焊接、返修，参与质量管理等。保管员:负责物料、耗材、材料、工艺装备等的管理，参与质量管理等。高邮电子产品来料加工平台贴片在加工前实际上分为几个阶段，包括开机检查、初验、开机、生产、停机等。

贴片加工中出现元器件移位的原因是什么？1.锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。2、焊膏中焊剂含量太高，在回加工过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。3、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。4、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。5、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位，贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。不管是哪种原国所导致的问题要重视。接下来让由我们电子高级工程师为你解答：在贴片加工中为什么会出现元器件移位的原因是什么？针对无器件移位的原因，贴片加工中元器件移位的原因：锡膏的使用时间有限，**出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。在贴片加工的日常工作中，我们经常会遇到一些做电力电子、电源、工业控制、充电桩的产品。

贴片加工过程需注意事项：1、贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误3、印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。4、贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。8、物料需轻拿轻放不可将经过前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。扬中电子来料加工的好项目

贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。高邮电子产品来料加工平台

在贴片厂中，通常为了保证贴片加工设备的系统性操作安全性，贴片机的操作，不仅仅需要有经过专业知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作，以此来保证贴装的高可靠性和直通率，焊接不良率，良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化，提高生产效率。一般管理规定工厂生产车间的温度在25±3℃之间。贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般选择了贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。高邮电子产品来料加工平台

无锡格凡科技有限公司致力于电子元器件，是一家生产型公司。公司业务分为电子元器件贴片，插件焊接，电子产品设计，电子产品测试组装等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司从事电子元器件多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批独立的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。无锡格凡科技公司立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合*的技术理念，飞快响应客户的变化需求。