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PCBA**过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT，incircuittest)设备的资源极限(图一)。我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”，无锡电子产品pcba加工服务。在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围，无锡电子产品pcba加工服务。可是，这个数迅速增长。新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装，无锡电子产品pcba加工服务。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、**过5100个元件和**过37800个要求测试或确认的焊接点。PCBA根据不同的PCBA加工厂，PCBA生产的周期会上下浮动。无锡电子产品pcba加工服务

SMT（SurfaceMountedTechnology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。PCB与PCBA的区别：从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。无锡电子产品pcba加工服务PCBA生产的周期，除了生产的时间还要加上物料采购的时间。

PCBA金属涂层：金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：铜、锡，厚度通常在5至15μm。铅锡合金（或锡铜合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。金一般只会镀在接口，银一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金，线路设计：印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。

锡膏印刷对于做好PCBA至关重要，它直接决定影响了PCBA的整体焊接效果，在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法等四部分组成。钢网的开具必须依据PCBA板上电子元器件的布局进行适当的放大或缩小，以确定焊盘的上锡量，从而达到比较好的焊锡效果，避免连锡、少锡等现象出现，需要工艺工程师进行严格的评估。此外，钢网的材质也较为关键，它影响了钢网的张力和重复使用的寿命等。在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。

对于混装PCB（安装有插件的PCBA，定位孔的位置比较好正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。定位符号：现代贴片机、印刷机、光学检测设备、焊膏检测设备等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。设计要求：定位符号分为整体定位符号与局部定位符号。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等，高度为2.0mm。PCBA“三防”设计中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜，保护效果与涂敷的方法。如皋电子产品pcba贴片代工

PCBA增层法，增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。无锡电子产品pcba加工服务

每种电子元器件都有其*特的封装形式、品牌、参数。PCBA设计者需要根据实际电路需要，选择合适的电子元器件，将其编制到BOM（BillofMaterials）物料清单中。PCBA组件就是指焊接在PCB裸板上的电子元器件，包含SMD贴片和DIP插件封装的，例如集成电路IC、晶振、二极管、三极管、电阻、电容、变压器、数码管、连接器、电感等，它们是实现PCBA板硬件连接和程序功能实现的基础。因为PCB设计者会根据产品的功能，绘制相应的电路原理图，必须依托这些组件来实现电路功能。无锡电子产品pcba加工服务

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